Switches Serie CloudEngine Preguntas Frecuentes-3.3 Modulo de Ventilador

Publicado 2019-1-28 18:42:15 93 0 0 0

3.3 Modulo de ventilador

3.3.1 ¿Cómo se disipa el calor de los switches de la serie CE?

CE12804/CE12808/CE12812/CE12816/CE12804S/CE12808S

ab5bd40435c24606badff3f7c65c8d21 NOTAS:

·         Los chasis CE12804/CE12808/CE12812/CE12816 usa el mismo modo de disipación de calor. El chasis CE12812 se utiliza como ejemplo aquí.

El chassis CE12804S/CE12808S usa el mismo modo de disipación de calor. El chasis CE12808S se utiliza como ejemplo aquí.

Si un chasis CE12800 no está completamente cargado con tarjetas, cubra las ranuras vacías con paneles de relleno para asegurar una disipación de calor eficiente y el cumplimiento del EMC.

La Figura 3-25 muestra el flujo de aire para la disipación de calor de los SFU y los módulos de potencia en un chasis CE12812.

 

El aire frío fluye hacia el chasis desde la entrada de aire entre la caja de la LPU y los módulos de alimentación y llega a la parte inferior de la caja de la SFU. Después de que el aire frío fluye hacia arriba a través de la caja de la SFU, se convierte en aire caliente y los módulos de ventilador sobre las SFU expulsan el chasis.

El aire frío fluye hacia los módulos de alimentación desde los orificios de aire en los paneles de los módulos de alimentación y es expulsado a través del área del módulo de alimentación por los ventiladores incorporados de los módulos de alimentación. El aire frío se convierte en aire caliente, pasa a través del plano posterior y sale del chasis por los orificios de aire en la unidad de distribución de energía.

Figura 3-25 Flujo de aire para la disipación de calor de los SFU y módulos de potencia (vista lateral)
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La Figura 3-26 muestra el flujo de aire para la disipación de calor de las MPU, las CMU y las LPU en un chasis CE12812. El aire frío fluye hacia el chasis a través de los orificios de aire en estas tarjetas y atraviesa las tarjetas para disipar el calor. Después de eso, el aire frío se convierte en aire caliente, pasa transparentemente el plano posterior y finalmente, los módulos de ventilador lo expulsan del chasis en dos lados del SFU.

Figura 3-26 Flujo de aire para la disipación de calor de MPU, CMU y LPU (vista superior)
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Figura 3-27 muestra el flujo de aire para la disipación de calor de MPU, SFU, LPU y módulos de potencia en un chasis CE12808S.

El aire frío fluye hacia el chasis a través de los orificios de aire en los paneles de las MPU, las SFU, las LPU y atraviesa estas tarjetas para disipar el calor. Después de eso, el aire frío se convierte en aire caliente, atraviesa el plano posterior y, finalmente, los módulos de ventilador se agotan del chasis en la parte posterior del chasis.

El aire frío fluye hacia los módulos de alimentación desde los orificios de aire en los paneles de los módulos de alimentación y es expulsado a través del área del módulo de alimentación por los ventiladores incorporados. El aire frío se convierte en aire caliente, pasa a través del plano posterior y sale del chasis por los orificios de aire en la unidad de distribución de energía.

 

Figura 3-27 Flujo de aire para la disipación de calor de MPU, SFU, LPU y módulos de potencia (vista lateral)
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CE12804E/CE12808E/CE12816E

ab5bd40435c24606badff3f7c65c8d21 NOTAS:

El CE12804E tiene modo de disipación que otros chasis.

El CE12808E/CE12816E utiliza el mismo modo de disipación de calor. El chasis CE12808E se usa como ejemplo.

Si un chasis CE12800 no está completamente cargado con tarjetas, cubra las ranuras vacías con paneles de relleno para asegurar una disipación de calor eficiente y el cumplimiento de EMC.

Las SFU en el chasis CE12804E se enfrían de la siguiente manera:

El aire frío fluye hacia el chasis desde los orificios de ventilación de la entrada de aire de la SFU debajo del cabezal del chasis en la parte frontal del chasis, y luego llega a la parte superior de las SFU.

El aire frío desciende a través de la caja de SFU y se convierte en aire caliente, que se expulsa del chasis por los dos módulos de ventilador en la parte inferior izquierda y en la parte inferior derecha.

La Figura 3-28 muestra el flujo de aire para la disipación de calor de los SFUs.

Figura 3-28  Flujo de aire para la disipación de calor de los SFUs(vista lateral)
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Las MPU y las LPU en el chasis CE12804E se enfrían de la siguiente manera:

Los paneles frontales de las MPU y las LPU tienen orificios de aire. El aire frío fluye desde estos orificios de aire a las MPU y LPU.

El aire frío se convierte en aire caliente y atraviesa dos lados de las SFU en el medio. Finalmente, los módulos de ventilador a ambos lados de la caja de SFU expulsan el aire caliente del chasis.

La Figura 3-29 muestra el flujo de aire para la disipación de calor de las MPU y las LPU.

Figura 3-29 Flujo de aire para la disipación de calor de las MPU y las LPU (vista superior)


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Los módulos de alimentación en el chasis CE12804E utilizan un diseño de flujo de aire de adelante hacia atrás.

Hay agujeros de aire en los paneles del módulo de potencia. El aire frío fluye hacia los módulos de alimentación desde estos orificios y es expulsado del área del módulo de alimentación por los ventiladores de los módulos de alimentación.

El aire caliente sale del chasis del área de escape de aire del módulo de alimentación en la parte inferior trasera del chasis.

La Figure 3-30 muestra el flujo de aire para la disipación de calor de los módulos de potencia.

Figura 3-30 Flujo de aire para la disipación de calor de los módulos de potencia (vista lateral)
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Los SFU en el chasis CE12808E se enfrían de la siguiente manera:

El aire frío fluye hacia el chasis desde los orificios de ventilación de la entrada de aire de la SFU debajo del cabezal del chasis en la parte frontal del chasis, y luego llega a la parte superior de las SFU.

El aire frío desciende a través de la caja de SFU y se convierte en aire caliente, que se expulsa del chasis por los tres módulos de ventilador debajo de las SFU.

La Figure 3-31 muestra el flujo de aire para la disipación de calor de los SFU.

Figura 3-31 Flujo de aire para la disipación de calor de los SFU (vista lateral)

 


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Las MPU y las LPU en el chasis CE12808E se enfrían de la siguiente manera:

Los paneles frontales de las MPU y las LPU tienen orificios de aire. El aire frío fluye desde estos orificios de aire a las MPU y LPU.

El aire frío se convierte en aire caliente y atraviesa dos lados del plano posterior en el medio. Finalmente, los módulos de ventilador a ambos lados de la caja de SFU expulsan el aire caliente del chasis.

La Figura 3-32 muestra el flujo de aire para la disipación de calor de las MPU y las LPU.

Figura 3-32 Flujo de aire para la disipación de calor de las MPU y las LPU (vista superior)
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Los módulos de potencia en el chasis CE12808E utilizan un diseño de flujo de aire de adelante hacia atrás.

Hay agujeros de aire en los paneles del módulo de potencia. El aire frío fluye hacia los módulos de alimentación desde estos orificios y es expulsado del área del módulo de alimentación por los ventiladores de los módulos de alimentación.

El aire caliente sale del chasis del área de escape de aire del módulo de alimentación en la parte inferior trasera del chasis.

La Figure 3-33 muestra el flujo de aire para la disipación de calor de los módulos de potencia.

Figura 3-33 Flujo de aire para la disipación de calor de los módulos de potencia (vista lateral)
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CE8800&7800&6800&5800

Los switches de las series CE8800&7800&6800&5800 se enfrían a través del flujo de aire de adelante hacia atrás o de atrás hacia adelante, según las direcciones de flujo de aire de los módulos de ventilador y los módulos de potencia utilizados en el chasis. Cada módulo de ventilador y módulo de potencia tiene un indicador de flujo de aire.

Flujo de aire de adelante hacia atrás: los módulos de potencia y los módulos de ventilador con flujo de aire de adelante hacia atrás se identifican por una bandera

 214534dd381b4d13b7cfe71f33635ae2f02c7584c000460c8b83ed443f72deae . El aire fluye al chasis desde el lado de la fuente de alimentación y se agota desde el lado del puerto, como se muestra en la Figure 3-34 (usando un chasis CE5800 como ejemplo).

Flujo de aire de atrás al frente: los módulos de potencia y los módulos de ventilador con flujo de aire de atrás al frente se identifican por una bandera  5df17b0532664205a48ed190a4043b72677ce739f87e47889602a8d2eb64b102 . El aire fluye al chasis desde el lado del puerto y se agota desde el lado de la fuente de alimentación, como se muestra en la Figura 3-35 (utilizando un chasis CE5800 como ejemplo).

ab5bd40435c24606badff3f7c65c8d21 NOTA:

Los switches de las series CE5850EI y CE5810EI son compatibles con redundancia 1 + 1 de los módulos de ventilador. Un switch CE5850EI o CE5810EI puede funcionar normalmente con un solo módulo de ventilador, pero la confiabilidad del dispositivo se degrada en este caso.

Los switches CE5850HI, CE5855EI, CE6800 y CE7800 tienen dos módulos de alimentación, cada uno de los cuales consta de dos ventiladores. Los cuatro ventiladores en un switch funcionan en modo de redundancia 3 + 1.

Los módulos de potencia que usan refrigeración por aire forzado y módulos de ventilador en un interruptor deben tener la misma dirección de flujo de aire. Por ejemplo, los módulos de potencia con flujo de aire de atrás hacia adelante deben usarse con módulos de ventilador con flujo de aire de atrás hacia adelante.

Cuando un switch utiliza módulos de alimentación de CA de 150 W sin ventilador, puede usar módulos de ventilador con cualquiera de las direcciones de flujo de aire según las condiciones reales.

Figura 3-34 Flujo de aire de adelante hacia atrás 4f18e899649c4fd1ab3f5fe19870cab7

Figura 3-35 Flujo de aire de regreso al frente
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El flujo de aire de un interruptor no se puede cambiar a través del software, pero puede determinar el flujo de aire seleccionando módulos de potencia específicos y módulos de ventilador.

 


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